904
2025-12-15
水合氧化铝作为一种重要的无机化工原料,广泛应用于陶瓷、耐火材料、催化剂载体、阻燃剂、电子材料等多个关键领域,是我国新材料产业中不可或缺的基础材料之一。随着新能源、电子信息、环保等战略性新兴产业的快速发展,对高性能水合氧化铝产品的需求日益增长,对其制备工艺和应用技术也提出了更高要求。此外,水合氧化铝是生成无水氧化铝的关键,后者的结构和特性是由水合氧化铝的结构和特点来决定的。因此,重视水合氧化铝制备技术的发展对我国整个精细氧化铝产业水平的提高具有重要意义。在此背景下,中国粉体网将于在安徽合肥举办2026全国水合氧化铝产业链交流大会,旨在为水合氧化铝产业链相关企业、高校、科研院所搭建一个高水平交流平台,聚焦制备技术、应用拓展、绿色生产等热点议题,推动行业技术创新与合作,助力我国水合氧化铝产业高质量发展。
从2026全国水合氧化铝产业链交流大会组委会获悉,本届会议将于2026年1月21日在安徽合肥举办。大塚电子(苏州)有限公司作为参会单位邀请您共同出席。

产品介绍
1、显微分光膜厚仪 OPTM series

● 非接触、非破坏式,量测头可自由集成在客户系统内
● 初学者也能轻松解析建模的初学者解析模式
● 高精度、高再现性量测紫外到近红外波段内的绝对反射率,可分析多层薄膜厚度、光学常数(n:折射率、k:消光系数)
● 单点对焦加量测在1秒内完成
● 显微分光下广范围的光学系统(紫外 ~ 近红外)
● 独立测试头对应各种inline定制化需求
● 最小对应spot约3μm
● 独家专利可针对超薄膜解析nk
量测项目
● 绝对反射率分析
● 多层膜解析(50层)
● 光学常数(n:折射率、k:消光系数)
膜或者玻璃等透明基板样品,受基板内部反射的影响,无法正确测量。OPTM系列使用物镜,可以物理去除内部反射,即使是透明基板也可以实现高精度测量。此外,对具有光学异向性的膜或SiC等样品,也可完全不受其影响,单独测量上面的膜。
(专利编号 第 5172203 号)

应用范围
● 半导体、复合半导体:硅半导体、碳化硅半导体、砷化镓半导体、光刻胶、介电常数材料
● FPD:LCD、TFT、OLED(有机EL)
● 资料储存:DVD、磁头薄膜、磁性材料
● 光学材料:滤光片、抗反射膜
● 平面显示器:液晶显示器、薄膜晶体管、OLED
● 薄膜:AR膜、HC膜、PET膜等
● 其它:建筑用材料、胶水、DLC等
规格式样
(自动XY平台型)
OPTM-A1 | OPTM-A2 | OPTM-A3 | |
|---|---|---|---|
波长范围 | 230 ~ 800 nm | 360 ~ 1100 nm | 900 ~ 1600 nm |
膜厚范围 | 1nm ~ 35μm | 7nm ~ 49μm | 16nm ~ 92μm |
测定时间 | 1秒 / 1点以内 | ||
光径大小 | 10μm (最小约3μm) | ||
感光元件 | CCD | InGaAs | |
光源规格 | 氘灯 卤素灯 | 卤素灯 | |
尺寸 | 556(W) X 566(D) X 618(H) mm (自动XY平台型的主体部分) | ||
重量 | 66kg(自动XY平台型的主体部分) | ||
2、光波动场三次元显微镜

MINUK可评价nm级的透明的异物・缺陷,一次拍照即可瞬时获得深度方向的信息,可非破坏・非接触・非侵入的进行测量。且无需对焦,可在任意的面进行高速扫描,轻松决定测量位置。
产品信息
特点
可评价nm级的透明的异物・缺陷 一次拍照即可瞬时获得深度方向的信息 无需对焦,可高速测量 可非破坏・非接触・非侵入的测量 可在任意的面进行高速扫描,轻松决定测量位置
规格
分辨率 x , y | 6 9 1n m( 一次拍照)、4 8 8 n m( 合成) |
视野 x , y | 7 0 0×7 0 0μm |
分辨率 z | 10nm(相位差) |
视野 z | ±700μm |
样品尺寸 | 10 0×8 0×t 2 0 mm(安装通用样品架时) |
样品台 | 微动X Y样品台(自动) |
激光 | 波长 6 3 8 nm |
尺寸(长×宽×高)mm | 本体:5 0 5(W)×6 3 0(D)×4 3 9(H) ± 2 0 m m |
重量 | 41k g |
功耗 | 本体:2 9 0 VA |
测量案例
将肉眼无法看见的透明薄膜表面可视化・定量化
可以非接触、非破坏性、非侵入性地获得nm级的形状信息。通过一次拍照即可获取深度方向的信息,可以将透明薄膜表面上肉眼不可见的划痕和缺陷的横截面形状数值化实现可视化。

观察透明薄膜内部的填充剂
肉眼无法看到的透明薄膜内部的填充剂,通过一次拍照即可观察到。此外,通过在测量后改变深度方向的焦点,可以识别到各个深度的填充剂。

会务组
联系人:李先生
电话:15563675367
邮箱:3261140559@qq.com

识别二维码了解更多会议信息
2025-12-22
2025-12-20
2025-12-16
2025-12-16
2025-12-15
2025-12-15
2025-12-15
2025-12-15