不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究
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2015-11-20
编号：XJHY00229
篇名： 不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究
作者： 高本征 ;胡妞 ;黄山
关键词：热导率 聚合物基复合材料 导热模型
机构：清华大学深圳研究生院新材料研究所
摘要： 采用不同粒径的球形ɑ-Al2O3粉体填充甲基乙烯基硅橡胶,研究了粉体粒径和粉体体积填充率对复合材料热导率的影响;并用理论模型与实验数据进行拟合,揭示出导致复合材料热导率差别的微观机理。研究结果表明：球形氧化铝粉体作为复合材料增强相,其体积填充率越大,复合材料的热导率越高;对于某一固定的体积填充率,随着粉体粒径的增大,复合材料的热导率也增大,而且体积填充率越高,这种差异越明显。
