流延法是一种生产电子陶瓷基板广泛使用的先进工艺方法。本文分析了氧化铝原料杂质含量、结晶形貌、α-相转化率、粒度分布等对流延工艺及陶瓷基板的质量影响,并提出了适用流延法陶瓷基板用氧化铝原料性能指标。
2011年11月03日 更新研究了溅射金膜对氧化铝陶瓷在真空环境中、纳秒脉冲高电压作用下沿面闪络特性的影响规律.通过对氧化铝陶瓷表面粗糙度、电极接触形式的研究,并结合表面态陷阱、界面能带结构、电荷注入过程的分析,探究了影响氧化铝陶瓷溅射金膜后沿面闪络电
2011年11月03日 更新目的探讨氧化铝渗透陶瓷基体中添加的氧化锆质量分数由0增加至30.0%时,氧化铝渗透陶瓷半透性的变化。方法按氧化锆占基体质量分数的不同,分别设氧化锆质量分数为0、2.5%、5.0%、7.5%、10.0%、20.0%和30.0%
2011年11月03日 更新研究了添加不同Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:随着玻璃中Al2O3含量的增加,玻璃的软化温度、开始析晶温度以析晶峰温度均有所提高,析晶放热峰面积依次减小,玻璃的析晶能力逐渐减弱;添加5%wtA
2011年06月29日 更新
